グラファイト電極を製造するプロセス

含浸形状を製造するプロセス
含浸は、最終製品の特性を改善するために実行されるオプションの段階です。タール、ピッチ、樹脂、溶融金属、およびその他の試薬を焼き付け形状に追加でき（特別な用途では、グラファイト形状を含浸させることもできます）、その他の試薬を使用して、炭化材料に形成された空隙を埋めます。真空の有無にかかわらず、ホットコールタールピッチでの浸漬とオートクレーブが使用されます。製品に応じて様々な含浸技術が使用されますが、バッチまたは準連続操作が使用されます。含浸サイクルには通常、形状の予熱、含浸、冷却が含まれます。硬化反応器を使用することもできる。含浸される電極は、熱酸化装置の廃熱によって予熱することができます。特殊なカーボンだけがさまざまな金属を含浸させています。焼き付けられたまたは黒鉛化された構成要素は、他の材料、例えば、樹脂または金属で含浸され得る。含浸は、時には真空下で、時には圧力下で、オートクレーブを使用して浸漬することによって行われます。コールタールピッチで含浸または結合されたコンポーネントは、リベークされます。レジンボンディングを使用した場合は、硬化します。

含浸された形状からリベークされた形状を生成するプロセス
ベーキングとリベークリベークは、含浸された形状にのみ使用されます。緑色の形状（または含浸形状）は、製品のサイズと複雑さに応じて、トンネル、シングルチャンバー、マルチチャンバー、環状、プッシュロッド炉などのさまざまな炉を使用して、最大1300°Cの温度でリベークされます。連続ベーキングも行います。炉の操作は、電極形状のベーキングプロセスに使用される操作と似ていますが、
炉は通常小さいです。